LASER這個單字是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation,也就是「透過受激輻射產生的光束」的縮寫。Laser是一種人工光源,具有不同於自然光的特性,因此實用化技術被廣泛開發,應用於各種領域中。
簡單來說,雷射切割(Laser Cutting)這項技術,是透過一束經過聚焦後的高功率雷射光來燒熔、燒蝕物體,以對物體進行切割或雕刻。因為雷射光束的能量與密度相當高,而能在材料上產生細緻的缺口,所謂的雷射切割機其實就是一種加熱切割的方式。
常見三大雷射切割種類 |
基本上雷射切割種類多元,目前市場上產生雷射的媒介,常見的有3種──氣體雷射源、固體雷射源、半導體雷射源,用媒介物體來命名。你可針對自己的加工需求、物體特性,來選擇適合的雷射切割機推薦款。
- 氣體雷射源
這項雷射切割種類使用的氣體為二氧化碳,波長約10.6μm(紅外線),是目前市場上應用較廣的工業雷射技術。目前世界上功率最高的雷射器就是以二氧化碳氣體為能源,能源的轉化率高達20%,因此高功率的氣體雷射源經常用來做工業用的切割機,而低功率的雷射器常常用來雕刻。此外,由於水在二氧化碳雷射器的頻率極易揮發,所以也常常被使用為雷射嫩膚、磨皮等領域。
- 固體雷射源
以光纖作為雷射媒介,波長為1,080nm,屬於固態雷射(SSL)的一環。它的發振方式是採用雷射二極體當作激發的介質,在玻璃光纖傳遞的同時,光束能量也變強,因此產生光纖雷射。這種雷射切割的傳導過程單純、效率高,且與燈源雷射相比電能消耗率僅1% ,因此成為目前市場上雷射切割技術的主流之一。 因應不同的加工需求,所需雷射光纖的光斑大小、工作光纖直徑、傳導光纖的上位準直鏡都不同,因此選擇適合的聚焦鏡進行聚焦後,就能以最佳的光斑進行加工。
- 半導體雷射源
半導體雷射在1962年被開發,這種雷射二極體結構可大幅降低雷射光束逸散率,提高切割強度與效率,是半導體雷射切割種類主要採用的結構。目前半導體雷射源被廣泛應用於光纖通信、資訊處理、光碟、雷射印表機、雷射掃描器、雷射筆等,是目前生產量最大的雷射器。
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