LASER這個單字是Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation，也就是「透過受激輻射產生的光束」的縮寫。Laser是一種人工光源，具有不同於自然光的特性，因此實用化技術被廣泛開發，應用於各種領域中。
簡單來說，雷射切割（Laser Cutting）這項技術，是透過一束經過聚焦後的高功率雷射光來燒熔、燒蝕物體，以對物體進行切割或雕刻。因為雷射光束的能量與密度相當高，而能在材料上產生細緻的缺口，所謂的雷射切割機其實就是一種加熱切割的方式。
| 常見三大雷射切割種類 |
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基本上雷射切割種類多元，目前市場上產生雷射的媒介，常見的有3種──氣體雷射源、固體雷射源、半導體雷射源，用媒介物體來命名。你可針對自己的加工需求、物體特性，來選擇適合的雷射切割機推薦款。
- 氣體雷射源
這項雷射切割種類使用的氣體為二氧化碳，波長約10.6μm（紅外線），是目前市場上應用較廣的工業雷射技術。目前世界上功率最高的雷射器就是以二氧化碳氣體為能源，能源的轉化率高達20%，因此高功率的氣體雷射源經常用來做工業用的切割機，而低功率的雷射器常常用來雕刻。此外，由於水在二氧化碳雷射器的頻率極易揮發，所以也常常被使用為雷射嫩膚、磨皮等領域。
- 固體雷射源
以光纖作為雷射媒介，波長為1,080nm，屬於固態雷射（SSL）的一環。它的發振方式是採用雷射二極體當作激發的介質，在玻璃光纖傳遞的同時，光束能量也變強，因此產生光纖雷射。這種雷射切割的傳導過程單純、效率高，且與燈源雷射相比電能消耗率僅1% ，因此成為目前市場上雷射切割技術的主流之一。
因應不同的加工需求，所需雷射光纖的光斑大小、工作光纖直徑、傳導光纖的上位準直鏡都不同，因此選擇適合的聚焦鏡進行聚焦後，就能以最佳的光斑進行加工。
- 半導體雷射源
半導體雷射在1962年被開發，這種雷射二極體結構可大幅降低雷射光束逸散率，提高切割強度與效率，是半導體雷射切割種類主要採用的結構。目前半導體雷射源被廣泛應用於光纖通信、資訊處理、光碟、雷射印表機、雷射掃描器、雷射筆等，是目前生產量最大的雷射器。
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